2016-04-05

Asus 去年推出旗艦機 Zenfone 2 後，時隔一年，後繼機種也將改款推出；華碩並沒有選中在 CES 和 MWC 上發布新一代 ZenFone 3 系列產品，而是選擇了 Computex，將於今年 6 月初正式發佈。

Zenfone 系列，尤其是旗艦級產品，主要都是搭載 Intel Atom 處理器，但是有消息指出這次將改採高通驍龍系列。

規格方面：5.5 / 5.9 吋 （1080p） 觸控螢幕、3GB RAM、32GB ROM、 500 萬 （前） 1300 萬 （後） 畫素鏡頭、支援指紋識別、雷射對焦、USB Type-C 等；但處理器方面則指 ZenFone 3 將會由一向使用的 Intel 處理器改為使用 Samsung 或 高通 Snapdragon 系列，包括 Snapdragon 615 及 Snapdragon 650。

而且早前更出現了 Zenfone 3 的官方渲染圖，可以看到新外觀設計，包括 2.5D 弧面玻璃，及標誌性的＂同心圓＂設計。

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