2015-11-07

iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone 6 A8首次全部給了台積電，大大刺激了三星，最終在iPhone 6S A9上雙方共享，不過到了下一代iPhone 7 A10，多方消息稱又將是台積電獨享

據台灣媒體稱，台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術中的一種，可以在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳——說白了就是成本更低、性能更好、功耗更小

台積電在一份論文中就提出，InFO WLP技術能提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網絡基帶性能也會更好

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另外，蘋果去年就在秘密招聘工程師，開發自己的RF射頻元件，台積電的這種封裝技術無疑能再助蘋果一臂之力。

三星目前尚無類似的技術，但即便能快速搞出來，也會肯定有很大不同。A9一度被懷疑因為16/14nm兩種工藝而存在巨大差異，鬧得滿城風雨，看來蘋果下一次不打算再冒險了

其實，3D IC封裝技術才剛剛起步，實現方式也是多種多樣，AMD Fiji R9 Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一

台積電InFO WLP相比其他方案的一個好處就是，它不需要在現有封裝基板之上增加額外的矽中間層，就像AMD HBM那樣，而是只需在基板上並排方式多個芯片元件，同時又能讓彼此互通

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