2015-07-04

根據先前報導新的iPhone 6S 可能會有Force Touch display，還有升級的相機總成，和新的 Qualcomm LTE 晶片，其數據傳輸速度達兩倍

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▲ 除此之外現在更傳出下一代的iPhone 將搭載NXP恩智浦半導體的NFC 晶片，型號從 iPhone 6 的65V10改為66VP2，根據9to5mac網站報導推測，新的NFC晶片將塞入一個安全元件的處理器，用以縮減掉一個個別獨立的元件，隨著電路板尺寸上的縮小，每一代的晶片數量也不斷地在合併減少

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▲ 根據9to5mac網站拿到的測試機檢測發現，該機種使用Toshiba 19nm製程的16GB快閃記憶體，雖然蘋果的副總裁 Phil Schiller 日前仍強調說對於蘋果雲端服務，如iCloud、Apple Music而言，16GB仍然有其生存價值，但也可能目前的測試機與屆時量產機所搭載的快閃記憶體將有所不同也說不一定

圖片來源

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